OEM & ODM电子制造是将产品设计理念制造成产品的服务过程，需要集合电子技术、供应链、工程工艺、生产管理和人力资源，拥有较高的专业性。我们为客户提供一站式EMS电子制造服务，包括设计、元器件采购、PCB制造、贴片、插件、测试、组装等制程。客户一般提供产品的设计方案，包括原理图、Drawings、Layout、MCU程序、BOM、PCB Gerbers、组装SOP等文件。我们也可以为客户提供联合开发服务，根据产品理念构建原型，然后确定技术参数、产品结构和开发周期等，迅速推进研发和量产。
根据设计方案快速制作模具外壳、PCB电路板、采购电子元器件，然后进行SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、三防漆喷涂、成品组装、老化测试等核心制程，从而能够验证设计的可靠性、DFM可制造性等。
我们拥有合作多年的模具外协工厂，配置注塑机20多台、完整的外壳注塑、喷油、丝印、移印、组装、镭雕工艺能力。
电路板制作
工厂全流程作业，无任何外发过程，有效控制品质、支持通孔板(Through-Hole PCB)、柔性线路板(FPC)、HDI、盲埋孔、碳膜板等，月产能可达5万平米，TS16949/UL/CE/RoHS/ISO9001认证，标配的飞针测试、测试架测试、AOI（自动光学检测）及其他外观检测。
电子元器件采购
拥有长期稳定的供应链，同IC、电阻、电容、电感、连接器、晶振、显示屏、变压器、继电器、二三极管等分类器件的原厂和代理商建立长达5~10年的合作，获得账期和技术售后方面的支持。我司内部建立SQE年度审核机制，对所有供应商进行考评，优胜劣汰，从而持续保证元器件的供应能力和品质能力。
SMT贴片加工
配备专业化SMT加工制造团队、高速SMT生产线、DIP插件生产线、完善的AOI、ICT、FCT测试工艺组以及符合ISO9001:2008和IPC-A-610E Class II电子验收标准的组装工艺，使得我们有能力承接精密元件（如0201贴片、BGA、密脚IC等）的贴装任务。
PCBA测试(ICT/FCT)
PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤，根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具，然后将PCBA板放置在FCT测试架上完成测试。我司可以自行制作PCBA测试架，配备雕刻机和测试架装配工程师。
三防漆喷涂(Conformal Coating)
满足客户产品对于湿度、温度、腐蚀性等恶劣环境应用的需求而配置，我司专业三防漆喷涂生产线包含喷涂设备、UV检测、烘烤在内的全自动一站式模式。
成品组装(Box Building)
4条成品组装生产线，组装工人近50人，95%熟练工人，操作娴熟，效率高，组装品质优良，专设技术工程师，科学的工位设计与管理，有利于效率提升。
我们持续十多年专注于OEM & ODM电子制造，为8家国内A股上市公司、创业板上市公司、国外集团公司提供一站式服务，目前获得ISO9001:2015、ISO13485医疗器械管理认证、IATF16949汽车电子认证，用品质赢得客户口碑。
最新博客
物联网（IoT）广义上是指连接到互联网的一切。更常见的是，这个短语用来描述连接到互联网的智能设备网络不断扩大。“物联网”概念在20世纪80年代和90年代首次成为一个严肃的命题，从那时起，人们就一直在问：“什么是物联网？”它最早的项目包括一台联网的自动售货机，但早期的芯片很笨重，物体难以有效地相互通信，这阻碍了进展。使这一过程具有成本效益依赖于廉价、低功耗的处理器。实现这一目标的第一步是采用射频识别（RFID）标签，它利用电磁场自动识别和跟踪物体。RFID标签首先被添加到昂贵的设备中以跟踪其位置。这得益于宽带互联网的发展以及蜂窝和无线网络的进步。互联网协议版本6（IPv6）的采用随着将物体与传感器和互联网功能连接的成本不断降低，为物联网提供了扩大规模所需的机会。虽然流程对企业和制造业公司最感兴趣，但物联网越来越多地看到智能物联网设备在办公室和家庭中激增。
2021-11-05
FPC 或柔性印刷电路是一种更复杂的电子设备，用于描述可以包含组件并构建在柔性材料上的电路。FPC 由聚酰亚胺材料和蚀刻铜导体制成。FPC 可以接受比 FFC 更严格的公差，并且还提供 0.3mm 厚的版本。FPC 可用于刚性印刷电路板，为电子设备或特别紧密组装的电子封装提供更大的灵活性。FPC 有许多不同种类，包括单层、双面、多层柔性电路。单面柔性电路在柔性介电薄膜上具有由金属或导电（金属填充）聚合物制成的单个导体层。双面柔性电路是具有两个导体层的柔性电路。具有三层或多层导体的柔性电路称为多层柔性电路。通常，这些层通过电镀通孔互连，尽管这不是定义的要求，因为可以提供开口来访问较低的电路级特征。
2021-11-05